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世运电路融资融券信息显示,2023年6月1日融资净买入4106.88万元;融资余额3.57亿元,较前一日增加13.38%
融资方面,当日融资买入1.1亿元,融资偿还6895.42万元,融资净买入4106.88万元,连续6日净买入累计1.13亿元。融券方面,融券卖出5900股,融券偿还3万股,融券余量5.08万股,融券余额101.84万元。融资融券余额合计3.59亿元。
世运电路融资融券交易明细(06-01)
世运电路历史融资融券数据一览
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